LB세미콘은 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 회사입니다. 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징, 칩의 양품·불량을 판정하는 테스트가 핵심입니다. 주력 대상은 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 같은 비메모리 반도체입니다.

• OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 즉 반도체 조립·테스트 외주 후공정입니다.
• 주요 공정은 패키징(Assembly)과 테스트(Test)입니다.
• 2차전지 재생 부문도 있지만 매출 비중은 아직 작습니다.

매출은 거의 전부 반도체 후공정 용역에서 나옵니다. 공시상 반도체 부문 Bumping·Test·Back-end 매출은 474,210백만원으로 98.84%이고, 2차전지 재생의 Black Powder 매출은 5,572백만원으로 1.16%입니다. 현재 회사의 본체는 2차전지 재생보다 반도체 후공정이라고 보는 편이 맞습니다.

• 반도체: Bumping, Test, Back-end가 핵심 품목입니다.
• 2차전지 재생: Black Powder를 양극재 원료로 판매합니다.

LB세미콘의 판매는 국내 칩 제조사와의 직접거래가 중심이고, 해외 거래처도 칩 제조사와 직접거래하거나 일부 대리점을 활용합니다. 매출처 집중도도 높습니다. 당분기 기준 A사 38.54%, B사 33.62%로 두 고객이 전체 매출의 72.16%를 차지합니다. 신규 고객 확보를 위해 대만, 일본, 미주 등 해외시장 개척도 진행하고 있습니다.

• 매출 대부분은 직접거래 방식입니다.
• 상위 2개 매출처 비중이 72.16%입니다.
• 해외 확장은 대만·일본·미주를 언급했습니다.

반도체 후공정은 장비와 생산능력이 중요한 제조업입니다. 제26기 반도체 Bumping 생산능력은 1,582,950, 생산실적은 1,098,158, 가동률은 69.37%이고, COF는 가동률 73.23%입니다. 생산설비에서는 기계장치 당기말 장부가액이 203,250백만원으로 크며, 증가 사유에 CAPA 증가가 적혀 있습니다. 다만 고객 발주가 보통 한 달 주기로 수시 발생해 수주현황은 따로 작성하지 않았습니다.

• Bumping과 COF 모두 생산능력·가동률이 공시에 제시됩니다.
• 기계장치와 건설중인 자산의 증가 사유에 CAPA 증가가 언급됩니다.
• 수주잔고보다 월별·수시 발주 대응이 더 중요한 구조입니다.

LB세미콘은 기존 디스플레이 구동칩 중심에서 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS), 시스템온칩(SoC), AI 반도체, 전장용 전력반도체로 포트폴리오를 넓히려 합니다. 연구개발 쪽에서는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP), 팬아웃 패키지 온 패키지(FO-POP), 팬아웃 칩 스케일 패키지(FOCSP), AI 반도체용 2.xD Chiplet package platform 같은 첨단 패키징 방향이 보입니다.

• 기존 주력은 DDI 중심 후공정입니다.
• 신규 방향은 AI·고성능 반도체와 첨단 패키징입니다.
• 2026년 연구개발 항목에 Chiplet package platform이 포함됩니다.

LB세미콘을 볼 때는 고객과 제품 쏠림을 함께 봐야 합니다. 공시는 매출이 여전히 디스플레이 구동칩(DDI)과 모바일 반도체 비중이 높아 해당 산업 수요 변화에 민감할 수 있다고 설명합니다. 또 상위 2개 매출처 비중이 72.16%라서, 고객사의 발주·투자·제품 전략 변화가 회사 실적 이해에 중요합니다.

• DDI와 모바일 반도체 의존도가 아직 높다고 공시했습니다.
• 상위 2개 고객 매출 비중이 높습니다.
• 첨단 패키징 전환에는 대규모 설비 투자가 필요하다는 부담도 언급됩니다.