당사는 2000년에 설립된 이래 반도체 및 디스플레이 분야에서 사업을 영위하고 있습니다.

주요 제품으로는 반도체 제조 라인의 웨이퍼 이송 장비인 Vacuum Cluster System 및 Vacuum Transfer Robot을 비롯하여, AI용 반도체인 HBM-PIM(고대역폭 메모리), 2.5D/2.3D 인터포저 패키징, Fan-out WLP/PLP, 전력반도체 패키지 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심인 Carrier Wafer Temporary Bonding & Debonding 장비, Peel-off System, UV bump De-taping 장비, 전력반도체용 Sinter Bonder, 그리고 Micro LED 디스플레이 패널 제조를 위한 대량 전사 및 접합 장비를 개발·공급하고 있습니다.

제품 반도체 웨이퍼 이송장비 수 출 9,622 3,171 5 내 수 6,749 17,229 23,099 소 계 16,371 20,400 23,104

반도체 웨이퍼 본더 수 출 - - - 내 수 95 477 90 소 계 95 477 90

합 계 수 출 9,663 3,215 5 내 수 9,571 20,642 26,892 합 계 19,234 23,858 26,897

주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, Tokyo Electron(TEL), ULVAC, SGS, 서울바이오시스, LC Square 등이 있습니다.

주요 수요처는 DRAM 기반 3D IC인 HBM(High Bandwidth Memory) 제조업체로서 삼성전자, SK하이닉스, Micron Technology 등 IDM(Integrated Device Manufacturer)과 Amkor Technology, 네패스, LB세미콘 등 차세대 패키징 전문 기업입니다.

당사는 그 동안 주력 제품군이었던 반도체 웨이퍼 이송장비를 중국 시장에 판매를 하고 있고, 새로운 제품군인 반도체용 본더 / 디본더를 대만의 주요 업체와 협업을 제안하고 있어, 본격적인 해외시장 확대를 위한 전략을 수립하고 있습니다.

반도체 웨이퍼 이송장비, 마이크로 LED 전사접합 장비, 웨이퍼 본더 생산능력 58,650 58,650 65,773 생산실적 16,466 20,878 23,738 가동율(%) 28.08% 35.60% 36.09% 기말재고 9,682 8,719 10,799

주) 당사의 제품은 고객이 요청하는 사양에 따라 수주에 의해 생산하는 형식으로, 대표적으로 생산되는 제품의 생산 실적을 바탕으로 생산능력을 측정하였습니다.

반도체 웨이퍼 이송장치 2026.01.01~ 2026.12.3 - 60 25,200 38 12,005 22 13,195

최근에는 반도체 칩 적층 공정인 Temporary Bonding 장비, Peel-off System 및 UV bump De-taping 장비와, 전력반도체 칩 본딩용 Sinterng bonder, Micro LED 전사 장비의 기술 고도화에 주력하고 있습니다.

2024년에는 삼성전자와 HBM용 Peel-off System 공동평가 계약을 체결하였으며, 2025년에는 HBM Peel-off System 양산평가 장비를 납품하였습니다.

또한 2025년에는 삼성전자의 AI 가속기 2.3D용 UV Detaping System 공동평가 계약을 체결하였으며, 해당 장비는 2026년 6월 납품 예정입니다.

반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 소자 및 OSAT 산업의 경기 진폭보다 더 크 게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자 및 OSAT 업체에 비하여 상대적 으로 큽니다.

반도체 기술의 발전속도 및 반도체 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 반도체 장비의 평균 수명은 약 3~5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스와 패키지의 생산에신기술이 적용된 장비의 개발이 필요합니다.

반도체 장비를 개발 제작하여 공급하기 위해서는 고객사가 요구하는 사양과 성능을 반영, 개발하여 수개월동안의 테스트와 웨이퍼 데모 등을 통하여 장비의 신뢰성과 양산성 검증을 받아야 합니다.