에이엘티는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 시스템반도체 테스트와 가공으로 돈을 법니다. 웨이퍼 상태에서 불량을 가르는 웨이퍼 테스트가 핵심이고, 패키징 테스트, 초박막 웨이퍼 테두리 절단, 원하는 칩을 재배치하는 가공도 함께 합니다. 종속회사 에이지피는 이미지센서 패키징을 맡습니다.

• DDI(Display Driver IC), CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit) 같은 시스템반도체 테스트가 주력입니다.
• 종속회사 에이지피는 CCTV·차량용 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징합니다.

에이엘티 본체 매출은 웨이퍼 테스트에 거의 집중돼 있습니다. 2025년 지배회사 기준 웨이퍼 테스트 매출은 407억 1,400만원으로 95.10%를 차지했고, 패키지 가공과 림컷은 합쳐도 4.90% 수준입니다. 종속회사 에이지피는 세라믹 기판 기반 이미지센서 패키징인 CLCC 매출 비중이 더 큽니다.

• 지배회사 매출의 대부분은 Wafer Test입니다.
• 에이지피는 CLCC 매출 42억 2,300만원, 비중 76.16%가 핵심입니다.

고객명은 직접 나오지 않지만, 에이엘티는 파운드리와 팹리스 등에서 테스트 의뢰를 받는 구조입니다. 지배회사 기준 2025년 매출 428억 1,400만원 중 수출이 312억 8,500만원으로 내수보다 큽니다. 특히 웨이퍼 테스트 수출 매출만 305억 9,600만원입니다.

• 판매경로는 제품 입고 뒤 테스트 또는 후공정을 거쳐 고객에게 직접 납품하는 방식입니다.
• 에이지피는 국내와 수출이 모두 있으나, CLCC는 국내 23억 7,200만원, 수출 18억 5,000만원입니다.

에이엘티는 테스트 장비와 생산능력이 사업을 떠받치는 회사입니다. 2025년 웨이퍼 테스트 생산능력은 953억 6,300만원, 생산실적은 406억 5,500만원으로 표시됐고, 2025년부터 파이널 테스트 설비를 웨이퍼 테스트로 전환했습니다. 다만 장기 수주잔고를 쌓는 방식보다는 고객 생산계획과 3개월 전망에 맞춰 주문을 받는 구조입니다.

• 생산설비는 충북 청주시 흥덕구 옥산면 사업장에 있습니다.
• 수주현황은 변동성이 커서 별도로 작성하지 않았다고 공시했습니다.

에이엘티가 새로 넓히는 방향은 시스템온칩 테스트, 차세대 전력반도체용 탄화규소 다이싱, 양자난수발생기 테스트, 전력반도체·이미지센서 관련 테스트입니다. 공시에는 SoC(System on Chip) 품목 확대와 SiC(Silicon carbide) 다이싱 기술 개발이 직접 언급됩니다. 종속회사 에이지피는 3D 센싱용 ToF 패키지와 ISP 일체형 멀티칩 패키지 같은 이미지센서 패키징 기술을 개발하고 있습니다.

• QRNG(Quantum Random Number Generator) 테스트는 IP750 Tester에서 개발을 완료했다고 공시했습니다.
• Rim Cut은 IGBT와 Thin Wafer 수요 증가를 겨냥한 자체 개발 기술로 설명됩니다.

에이엘티는 자체 완제품을 파는 회사라기보다 고객의 반도체 생산계획에 맞춰 테스트·후공정을 수행하는 회사입니다. 그래서 수주잔고보다 고객 Forecast와 전방 반도체 업황, 장비 가동률, 제품별 테스트 시간에 실적 이해가 걸립니다. 테스트 단가도 장비 성능과 Test Time에 따라 달라져 일괄적인 가격 추이를 보기 어렵습니다.

• 수주 물량은 수시로 변동돼 수주현황을 따로 작성하지 않았습니다.
• 테스트 CAPA도 칩 수량보다 테스트 시간과 조건의 영향을 받는다고 공시했습니다.