당사는 1,000여가지 이상의 다양한 가전용 전자기기 및 산업용 전자가기 등에 적용되는 MCU 제품을 공급하고 있으며, MCU 이외에도 Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 각종Sensor 제품 및 High Voltage 소자가 적용되는Power 반도체 제품을 공급하고 있습니다.

당사의 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU이며 국내 및 중국, 일본 시장 그리고 최근 유럽 및 인도 등의 시장을 개척하고 있습니다.

당사의 주요종속회사인 (주)윈팩을 통하여 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업을 영위하고 있습니다.

Consumer 128,808 53% 116,075 50% 93,556 40%

패키징(PKG) 51,674 21% 53,714 23% 68,406 30% 테스트(TEST) 16,941 7% 14,999 6% 12,453 5%

MCU 제품 내수 119,798 107,053 97,917 수출 54,892 55,064 50,415 합계 174,690 162,117 148,332

당사는 삼성전자, LG전자 등 국내 일류 가전사들을 비롯하여 중국의 Midea, XIAOMI 및 일본, 유럽, 미국의 유수한 업체에 제품을 공급하며

국내 및 중국, 일본 시장 그리고 최근 유럽 및 인도 등의 시장을 개척하고 있습니다.

합계 내수 163,757 132,953 123,206 수출 80,367 99,163 109,230 합계 244,124 232,116 232,436

당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로 전체 제품을 외주업체에 위탁 생산함에 따라 당사의 자체 생산능력 및 실적은 없습니다.

당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로 과거에는 SK키파운드리의 의존도가 높은 구조였으나 최근 제품 포트폴리오 변화와 신규 공정확대로 삼성파운드리 비중이 확대되었습니다.

패키징주1) 생산능력 366,860 542,177 650,710 생산실적 145,368 165,027 221,532 가동률 39.6% 30.4% 34.0% 테스트주2) 생산능력 382,991 350,212 381,243 생산실적 92,476 50,781 92,451 가동률 24.1% 14.5% 24.3%

세계 MCU 시장은 크게 가전과 자동차, 산업용으로 구분되며, 당사의 사업은 가전 MCU를 주력으로 하면서 AI, 자동차, 산업용으로까지 그 사업영역을 확장하고 있습니다

ADAM-100 음성인식 AI MCU (A31L123 + SPU-001) AC8815 Charger IC A34G44A 28nm 32-bit Main MCU

또한 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고있습니다.

팹리스의 특성상 제조는 파운드리 및 후공정 회사에 외주를 주고, 당사는 핵심 설계 및 외주관리를 통해 제품을 제조하고 있으며

고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다.

당사는 원재료 공급처를 지속적으로 다변화하여 안정적이고 경쟁력 있는 생산 체계를 구축해 나갈 계획입니다.