SFA반도체는 반도체를 직접 설계하거나 웨이퍼를 만드는 회사라기보다, 반도체 후공정에서 조립·테스트와 패키징 솔루션을 제공해 돈을 법니다. 삼성전자, Micron 같은 반도체 업체의 제품을 패키지 형태로 만들고 검사하는 외주 생산 역할에 가깝습니다.

• 주력은 반도체 조립과 테스트 제품입니다.
• 후공정 중 패키징과 테스트 전문 업체에 해당합니다.
• 고객사는 삼성전자, Micron 등 글로벌 반도체 업체입니다.

매출의 중심은 메모리 반도체 패키징입니다. 연결 기준 매출 3,673억 8,900만원 중 메모리가 2,983억 600만원으로 81.2%를 차지했고, 비메모리는 666억 2,100만원으로 18.1%입니다. 상품과 기타 매출은 비중이 작습니다.

• 메모리 매출 비중이 81.2%로 가장 큽니다.
• 비메모리 매출 비중은 18.1%입니다.
• 상품·기타 매출은 합쳐도 1% 미만입니다.

고객은 삼성전자 외 반도체 고객사 중심이고, 장기 기본계약에는 삼성전자, SK하이닉스, MXIC, Fujitsu가 보입니다. 지역으로는 국내 천안 사업장과 필리핀 Clark Freeport Zone 생산법인이 핵심이며, 매출은 내수가 수출보다 큽니다.

• 판매경로 표에는 메모리와 비메모리 거래처가 모두 ‘삼성전자 외’로 적혀 있습니다.
• 생산 거점은 천안 패키징·범핑 사업장과 필리핀 패키징 법인입니다.
• 제28기 매출은 내수 238,116백만원, 수출 129,273백만원입니다.

SFA반도체는 패키징·범핑 설비가 사업의 기반인 제조형 회사입니다. 제28기 생산능력은 SFA반도체 330백만개, 필리핀 법인 335백만개이고, 평균가동률은 합계 37%로 제시됐습니다. 수주는 고객 물량이 매일·매주 들어오고 3~15일 안에 매출화돼 별도 수주잔고 관리가 크지 않은 구조입니다.

• 천안에는 패키징 본사와 범핑 사업장이 있습니다.
• 필리핀 법인도 패키징 생산 거점입니다.
• 수주잔고보다 단기 물량 대응과 가동률이 더 중요해 보입니다.

새 방향은 고부가 패키징 기술과 비메모리 확대입니다. SFA반도체는 범핑 사업의 설비투자와 생산능력 확대를 이어가고 있고, 연구개발 계획에는 전자파 차폐 인프라, 레이저 공정, 대면적 플립칩 볼그리드어레이, 질화갈륨·탄화규소 웨이퍼 범핑 등이 포함됩니다.

• 범핑은 플립칩 패키징에 필요한 핵심 후공정입니다.
• S-LSI, 즉 시스템 대규모집적회로 분야 비중 확대를 언급했습니다.
• 전력반도체 대응을 위한 GaN·SiC 웨이퍼 범핑 기술도 계획에 들어 있습니다.

SFA반도체를 볼 때는 메모리 중심 매출과 고객사 물량 변동에 민감한 후공정 구조를 같이 봐야 합니다. 회사가 비메모리와 S-LSI 쪽으로 넓히려는 이유도 기존 메모리 중심 구조를 보완하려는 흐름으로 읽힙니다. 또 수주가 단기간에 매출화돼 장기 수주잔고만으로 업황을 파악하기 어렵습니다.

• 메모리 매출 비중이 81.2%입니다.
• 고객 물량은 매일·매주 단위로 접수됩니다.
• 회사는 S-LSI 분야 비중 확대를 추진하고 있습니다.