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HBM TC 본더 등 AI 반도체 패키징 장비를 글로벌 메모리 업체에 독점 공급하는 반도체 장비 전문기업으로, 2025년 매출 5,767억원을 기록하며 전년 대비 3.2% 성장함.
한미반도체는 고대역폭 메모리와 반도체 패키징 공정에 쓰이는 제조 장비를 만드는 반도체 장비 기업입니다.
한미반도체는 반도체 제조용 장비를 개발·제작해 파는 회사입니다. 핵심은 고대역폭 메모리(HBM)를 여러 층으로 쌓을 때 쓰는 열압착(Thermal Compression) 본더이고, 검사 장비, 절단·비전 장비, 전자기파 차폐 장비까지 반도체 패키징 공정 장비를 함께 공급합니다.
한미반도체는 1980년 설립후 반도체 제조용 장비를 개발 및 출시해 왔으며
당사의 주력 장비 'HBM TC(Thermal Compression) 본더'는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비입니다.
'micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D 비전 검사→선별→적재까지의 공정을 일괄 처리하는 반도체 제조공정의 필수 장비입니다.
2025년 누계 기준 매출은 반도체 제조용 장비가 대부분입니다. 반도체 제조용 장비 외 제품 매출이 487,968백만원으로 84.62%를 차지했고, 컨버전 키트 등 부품·개조 성격 매출이 88,717백만원으로 15.38%였습니다.
반도체장비 제품 반도체 제조용 장비 外 HANMI 487,968 84.62 Conversion Kit 등 HANMI 88,717 15.38 계 576,685 100.00
공급망 흐름과 연관종목을 한 맵에서 — 양쪽에 함께 등장하는 종목은 ⟡ 관문
가로 공급 방향(공급사→중심→고객·제품), 위쪽 테마 동행(같은 테마이며 가격이 함께 움직이는 것으로 관측된 종목). ⟡ 금색은 공급관계가 있고, 공유 테마·가격 동행이 함께 관측된 교차 종목입니다(인과·예측 아님).