대덕전자는 인쇄회로기판(PCB)을 만들어 파는 회사입니다. 특히 반도체 Package용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력으로 하며, 이 기판들은 반도체와 전자부품을 전기적으로 연결해 전자제품이 작동하게 하는 핵심 부품입니다.

• PCB는 Printed Circuit Board의 약자로, 우리말로는 인쇄회로기판입니다.
• 주력은 반도체 패키지용 substrate 기판과 MLB 기판입니다.

매출은 사실상 인쇄회로기판 한 축에서 나옵니다. 제6기 연결 매출은 1,065,295백만원이고, 제품 매출로 잡힌 인쇄회로기판 매출은 1,110,129백만원입니다. 용도는 메모리, 비메모리, 전장 등으로 공시되어 있습니다.

• 제6기 합계 매출은 1,065,295백만원입니다.
• 인쇄회로기판 제품 매출은 1,110,129백만원으로 표시됐고, 내부거래 제거가 반영됩니다.
• 용도는 메모리, 비메모리, 전장 등입니다.

대덕전자는 주문생산 방식으로 제조업체에 직접 판매하는 구조입니다. 지역별로는 대한민국 매출이 가장 크고, 중국과 미국도 중요한 매출처입니다. 주요 거래처로는 삼성전자, 에스케이하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아가 언급됩니다.

• 제6기 지역별 매출은 대한민국 555,947백만원, 중국 231,696백만원, 미국 134,955백만원입니다.
• 판매경로는 주문생산방식에 의한 직거래 판매입니다.
• 주요 거래처는 반도체·정보기술 제조업체 중심입니다.

대덕전자는 제조 설비가 경쟁력에 직접 연결되는 장치산업에 속합니다. 한국과 베트남에서 인쇄회로기판을 생산하며, 제6기 생산능력은 1,002천㎡, 생산실적은 759천㎡, 가동률은 76%입니다. 2027년 12월까지 생산설비 등에 2,700억원을 투자하는 계획도 진행 중입니다.

• 제6기 생산능력은 1,002천㎡, 생산실적은 759천㎡입니다.
• 당기 가동률은 76%입니다.
• 진행 중인 투자 대상은 기계장치 등 생산설비입니다.

공시상 이사회나 주주총회에서 결정된 신규 사업은 없습니다. 대신 대덕전자는 기존 PCB 안에서 고부가 반도체 패키지 기판, 인공지능 서버, 네트워크 장비, 초고속통신 같은 수요에 대응하는 기술 개발을 이어가고 있습니다. 연구개발 실적에는 대면적 FCBGA, 초박판 Coreless 기판, 미세 Pitch 같은 항목이 포함됩니다.

• 공식적으로 결정된 신규 사업은 없다고 공시했습니다.
• 방향성은 고부가 반도체용 PCB와 인공지능 서버·데이터센터·초고속통신 대응입니다.
• Large body FCBGA, 초박판 다층 Coreless PCB, Fine Pitch 개발 등이 연구개발 실적으로 제시됐습니다.

대덕전자는 고객 주문에 맞춰 만드는 PCB 제조사라서 설비 수준, 생산 규모, 고객 요구 대응력이 중요합니다. 공시는 중국 업체와의 기술 격차가 좁혀지고 있어 한국 기업은 첨단기술 개발, 품질 확보, 생산성 향상이 필요하다고 설명합니다. 단순히 PCB 수요만 볼 게 아니라 고부가 제품 경쟁력을 함께 봐야 합니다.

• PCB 산업은 장치산업으로 제조 설비와 생산 규모가 중요합니다.
• 고객 주문생산 방식이라 제품 사양과 공정이 고객 니즈에 따라 결정됩니다.
• 중국 업체와의 제조 기술 격차 축소가 경쟁 요소로 제시됐습니다.