시그네틱스는 반도체 제조 공정 중 후공정에 속하는 패키징과 테스트를 주된 사업으로 합니다. 웨이퍼에서 나온 칩에 전기적 연결을 만들고, 외부 충격을 견디도록 밀봉해 실제 제품에 쓸 수 있는 형태로 만드는 일이 핵심입니다.
- 반도체 후공정의 패키징과 테스트가 주력 사업입니다.
- 메모리와 비메모리 제품을 모두 다룹니다.
공시 근거
당사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있습니다.
반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.