네패스는 시스템반도체를 더 작고 고성능으로 만드는 첨단 후공정 파운드리와 반도체·디스플레이 제조용 전자재료가 중심인 회사입니다. 여기에 에너지저장장치, 전기차·하이브리드차 배터리에 쓰이는 2차전지용 리드탭도 함께 만듭니다.
- 반도체 부문은 플립칩 범핑, 웨이퍼 레벨 패키지, 팬아웃 패키지 같은 후공정이 핵심입니다.
- 전자재료 부문은 현상액, 식각액, 감광재, 세정제 등 공정용 케미컬을 다룹니다.
- 2차전지 부문은 리드탭을 국산화해 배터리용 부품으로 공급합니다.
공시 근거
회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.
반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 서버, 고성능컴퓨터, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며
2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV/HEV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.