네패스아크는 시스템반도체가 설계대로 작동하는지 검사하는 후공정 테스트 솔루션으로 돈을 법니다. 주로 웨이퍼 상태에서 불량 여부를 판정하는 Wafer Test를 하고, 일부 패키징이 끝난 칩의 PKG Test도 제공합니다. 대상 제품은 전력반도체, 디스플레이 구동칩, 시스템 온 칩, 무선주파수 칩입니다.
- Wafer Test는 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 서비스입니다.
- PKG Test는 패키징이 끝난 개별 칩을 출하 전 검사하는 서비스입니다.
- 주요 테스트 대상은 PMIC, DDI, SoC, RF입니다.
공시 근거
당사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공합니다.
테스트는 공정에 따라 웨이퍼 테스트(Wafer Test) 와 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다.
당사가 테스트 솔루션을 제공하는 주요 제품군으로 ① 전력반도체(PMIC, Power Management IC), ② 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC), ③ SoC(System on Chip/ex.Application Processor), ④ RF(Radio Frequency/ex.5G 모뎀 chip) 등이 있습니다.