테스는 반도체 칩을 만들기 전 웨이퍼 공정에 쓰이는 장비를 만드는 회사입니다. 주력은 박막을 입히는 증착장비인 피이씨브이디(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 가스 방식 식각·세정 장비이며, 디스플레이 박막봉지장비와 UVC LED용 엠오씨브이디(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비도 납품합니다.

• 반도체 전공정 장비가 사업의 중심입니다.
• 주요 제품은 PECVD 증착장비와 Gas Phase Etch & Cleaning 장비입니다.
• 디스플레이와 UVC LED 장비도 일부 포함됩니다.

매출의 대부분은 장비 판매에서 나옵니다. 2025년 매출 351,116백만원 중 반도체·디스플레이·UVC LED 장비가 300,268백만원으로 85.5%를 차지했고, 유지보수용 부품과 서비스 등 기타 매출이 50,848백만원으로 14.5%였습니다. 사업부문 기준으로는 반도체가 98%입니다.

• 장비 매출: 300,268백만원, 85.5%
• 부품·서비스 등 기타 매출: 50,848백만원, 14.5%
• 반도체 사업부문 매출비중: 98%

테스는 국내 반도체 소자 업체에 전공정 장비를 공급하는 비중이 큽니다. 2025년 국내 매출 비중은 80%, 해외는 20%였고, 금액으로는 내수 278,472백만원, 수출 72,644백만원입니다. 국내는 제작·설치·보증·부품·사후관리까지 직접 담당하고, 해외는 직접판매와 현지 에이전트 방식을 함께 씁니다.

• 국내 매출비중: 80%
• 해외 매출비중: 20%
• 국내 고객은 직접 판매와 사후관리가 중심입니다.

테스는 표준품을 대량 생산하기보다 고객 주문에 맞춰 장비를 만드는 수주형 장비 회사입니다. 생산능력은 클린룸 면적의 영향을 크게 받고, 용인·화성 기준 연 180시스템 생산능력을 제시했습니다. 2025년말 수주총액은 392,337백만원, 기납품액은 351,116백만원, 수주잔고는 41,221백만원입니다.

• 장비는 100% 주문생산 방식입니다.
• 생산능력은 인력보다 클린룸 면적이 중요하다고 설명합니다.
• 2025년말 수주잔고는 41,221백만원입니다.

테스는 기존 피이씨브이디와 식각 장비를 바탕으로 차세대 공정용 장비 개발을 이어가고 있습니다. 진행 중인 과제로는 유브이(EUV)용 피이씨브이디 장비, 로우케이(Low-k) 스페이서 물질 증착장비, 갭필(Gap Fill) ACL 물질 증착장비가 제시됐습니다. 2025년에는 연구개발 시설 확충도 완료했습니다.

• EUV용 PECVD 장비를 진행 중입니다.
• Low-k와 Gap Fill ACL 증착장비도 개발 과제로 제시됐습니다.
• 2025년 R&D 역량 강화를 위한 시설 확충을 완료했습니다.

테스를 볼 때는 반도체 장비가 고객사의 설비투자와 주문 시점에 크게 좌우된다는 점을 같이 봐야 합니다. 장비는 고객별·공정별 맞춤 사양이어서 가격 추이를 단순 비교하기 어렵고, 수주 상황에 따라 가동률도 크게 달라질 수 있습니다. 즉 범용 제조업보다 고객 투자 사이클과 장비 채택 여부가 사업 이해의 핵심입니다.

• 고객사의 설비투자 시기와 규모가 중요합니다.
• 주문별 맞춤 생산이라 장비 가격 비교가 쉽지 않습니다.
• 수주 상황에 따라 가동률 편차가 커질 수 있습니다.