비에이치는 첨단 정보기술 기기에 들어가는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)과 응용부품을 만들고, 차량용 휴대폰 무선충전기도 개발·판매합니다. 스마트폰·태블릿·노트북·디스플레이 모듈 같은 모바일 기기용 회로기판이 중심이고, 전장사업부는 완성차에 들어가는 무선충전 제품을 맡습니다.

• 연성인쇄회로기판은 모바일 정보기술 기기와 디스플레이·카메라·배터리·웨어러블 기기에 쓰입니다.
• 전장사업부(BH EVS)는 차량용 휴대폰 무선충전기를 주력으로 합니다.

매출의 중심은 연성인쇄회로기판 사업입니다. 연결 기준 매출 1,792,660백만원 중 FPCB사업부가 1,446,825백만원으로 80.71%를 차지하고, 그 안에서도 RF·BU 제품이 1,252,743백만원으로 가장 큽니다. 차량용 휴대폰 무선충전기는 345,835백만원, 19.29%입니다.

• FPCB사업부 소계는 1,446,825백만원, 전체의 80.71%입니다.
• RF·BU 제품 매출은 1,252,743백만원, 전체의 69.88%입니다.
• 전장사업부 무선충전기 매출은 345,835백만원, 19.29%입니다.

비에이치 매출은 해외 고객 비중이 매우 큽니다. 판매경로 기준 수출이 98.98%이고, 국내 직접 판매는 1.02%입니다. 주요 매출처는 삼성디스플레이로 공시되어 있으며, 북미향 정보기술 기업 공급과 전장사업 확장도 언급됩니다.

• 판매경로 기준 수출 비중은 98.98%입니다.
• 주요 매출처는 삼성디스플레이입니다.
• 북미향 정보기술 기업과 글로벌 전장 기회를 함께 넓히고 있습니다.

비에이치는 제조업 성격이 강해서 생산설비와 가동률이 중요합니다. 2025년 FPCB 생산능력은 3,321,485㎡, 생산실적은 3,109,548㎡이고 평균가동률은 93.62%입니다. 수주상황은 영업기밀이라 상세 내역을 공개하지 않았지만, FPCB 신규증설 기계장치에 20,000,000천원의 투자계획을 제시했습니다.

• 2025년 FPCB 생산능력은 3,321,485㎡입니다.
• 2025년 평균가동률은 93.62%입니다.
• FPCB 신규증설 기계장치 예상투자총액은 20,000,000천원입니다.

비에이치는 스마트폰 중심의 연성인쇄회로기판 공급에서 태블릿·노트북 등 모바일 정보기술 기기용 회로기판으로 넓히고 있습니다. 동시에 고부가가치 FPCB 기술, 차량용 무선충전, 고전력 무선충전 표준 대응을 강화하고 있습니다. 연구개발은 신기술·신소재·신공법 중심으로 진행됩니다.

• 태블릿·노트북 등 모바일 정보기술 기기용 회로기판으로 영역을 넓히고 있습니다.
• 차량용 무선충전은 고전력 무선충전과 Qi2 인증 제품을 강조합니다.
• 연구소와 미래사업개발본부가 신기술·신소재·신공법 연구를 맡습니다.

비에이치를 볼 때는 특정 고객과 수출 의존도를 함께 봐야 합니다. 공시는 주요 매출처가 삼성디스플레이이고 매출 대부분을 차지한다고 적고 있으며, 판매경로도 수출이 98.98%입니다. 또 FPCB 산업은 주문생산·고품질·납기 준수가 중요한 구조라 고객 제품 주기와 요구 변화에 민감할 수 있습니다.

• 주요 매출처 집중도가 높게 공시되어 있습니다.
• 판매경로상 수출 비중이 98.98%입니다.
• FPCB는 고객 지향적인 주문형 산업으로 설명됩니다.