덕산하이메탈은 반도체 후공정에서 칩과 기판을 붙이는 접합 소재인 솔더볼과 솔더페이스트를 주력으로 만듭니다. 여기에 자회사 덕산넵코어스의 방위·우주항공용 항법솔루션, 덕산에테르씨티의 고압가스·수소용기 사업이 연결 매출에 함께 들어옵니다.
- 솔더볼은 반도체 패키징 공정에 쓰이는 핵심 접합 소재입니다.
- 덕산넵코어스는 항법기술 기반 방산·우주항공 사업을 맡습니다.
- 덕산에테르씨티는 특수가스와 수소 운송·저장 용기를 만듭니다.
공시 근거
당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다.
사업 다각화 목적으로 방위ㆍ우주항공산업 전문 기업인 덕산넵코어스 주식회사의 지분 63.24%를 취득 완료하였습니다.
덕산에테르씨티(주)는 국내 유일의 반도체/디스플레이용 초대형 용기 및 수소용기 제조 업체입니다.