저스템은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 담기는 Front Opening Unified Pod 내부의 습도와 오염을 줄이는 질소 퍼지 장비를 만듭니다. 핵심 제품은 Load Port Module, Built in Purge, Contamination Free Buffer, Jet Flow Straightener이고, 디스플레이용 고진공 제전장치와 플라즈마 장비도 함께 다룹니다.
- Load Port Module은 웨이퍼 보관 용기의 문을 열고 닫으며 질소 퍼지를 수행하는 장비입니다.
- Built in Purge는 배치 타입 증착기에 붙어 웨이퍼 보관 용기의 습도와 청정도를 제어합니다.
- Jet Flow Straightener는 Equipment Front End Module 내부 기류를 제어해 보관 용기 내부 습도를 낮추는 제품입니다.
공시 근거
반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위한 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP, CFB 등) 생산 및 판매하는 것을 목적으로 설립되었으며
반도체 환경제어 System 분야에서는 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB, ④ EFEM 내부기류로 인한 FOUP하단 Slot의 습도가 높아지는 현상을 제어하여, 1%까지 낮출 수 있는 JFS제품이 있습니다.
디스플레이 제조 공정분야에서는 ⑤ OLED 공정에서 발생하는 정전기를 제어하는 고진공 제전장치가 있습니다.