제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비를 만들어 파는 회사입니다. 고대역폭메모리 생산 자동화, 전자파 차폐, 반도체 기판 절단, 레이저 마킹·절단, 테스트 핸들러, 픽앤플레이스 같은 장비를 고객 공정에 맞춰 제작·납품합니다.

• HBM Automation은 고대역폭메모리 생산용 웨이퍼 마운터, 테이프 리무버, 패키지 소터 등을 공급합니다.
• EMI Shielding은 고주파 반도체의 전자파 차단 장비입니다.
• Saw Singulation은 반도체 기판을 절단·세척·검사·적재하는 장비입니다.

공시상 매출은 ‘반도체 후공정 장비 외’로 묶여 잡힙니다. 2025년 매출은 56,757백만원으로, 전년 68,738백만원보다 줄었지만 2022~2025년 모두 반도체 후공정 장비 중심의 단일 축 매출 구조로 표시됩니다.

• 2025년 장비별 매출실적은 반도체 후공정 장비 외 56,757백만원입니다.
• 회사는 장비 제작과 설치를 하나의 수익으로 보고, 설치 완료 시점에 매출을 인식합니다.

제너셈은 국내와 해외 모두에 장비를 팝니다. 2025년 매출은 국내 31,733백만원, 수출 25,024백만원으로 국내가 조금 더 컸습니다. 판매 지역은 중국, 인도, 말레이시아, 멕시코, 브라질, 일본, 필리핀 등으로 제시되어 특정 지역 한 곳만 보는 구조는 아닙니다.

• 2025년 매출은 국내 31,733백만원, 수출 25,024백만원입니다.
• 공시는 판매 대상 지역이 국내 외 여러 국가로 다양하다고 설명합니다.

제너셈은 재고를 쌓아 파는 표준품보다, 고객이 필요한 시점 전에 사양·납기·가격을 협의한 뒤 장비를 제작하는 성격이 강합니다. 장비 제작에는 보통 2~3개월이 걸리고, 2025년 말 수주잔고는 28,650백만원입니다. 외주업체 활용도 생산능력 대응에 중요한 방식입니다.

• 수주 후 설계 도면을 만들고 부품을 조달해 장비를 제작합니다.
• 장비 제작에는 통상 2~3개월이 걸립니다.
• 2025년 12월 31일 기준 수주잔고는 28,650백만원입니다.

제너셈이 새로 강조하는 방향은 고대역폭메모리와 인공지능 기반 제조 자동화 쪽입니다. 하이브리드 본딩 시대에 맞춰 다이트랜스퍼와 진공 마운터 같은 신규 장비를 개발·납품 중이고, 연구개발 계획에는 인공지능 기반 스마트 제조 공정 장비, 차세대 반도체 장비, 자율주행 이동로봇을 이용한 인공지능 자율 제조 공정 기술이 올라와 있습니다.

• 고대역폭메모리 생산용 장비군을 공급합니다.
• 하이브리드 본딩 대응 신규 장비를 개발·납품 중입니다.
• 인공지능 기반 스마트 제조와 자율 제조 공정 기술을 연구개발 계획에 포함했습니다.

제너셈은 반도체 후공정 장비 회사라서 전방 반도체 투자 사이클의 영향을 크게 받습니다. 장비는 고객 주문량에 따라 수요가 정해지고, 반도체 세대교체에 맞춰 장비 개발도 따라가야 합니다. 공시는 반도체 장비의 경기 진폭이 반도체 산업보다 더 크게 나타난다고 설명합니다.

• 장비 수요는 사용자의 주문량에 따라 결정됩니다.
• 장비 개발은 반도체 세대교체 주기에 맞춰 이뤄져야 합니다.
• 반도체 장비 산업은 반도체 산업보다 경기 진폭이 클 수 있다고 설명합니다.