에이팩트는 반도체를 완성품에 가깝게 만드는 후공정 회사입니다. 반도체 칩을 기판에 올리고 연결하는 패키징, 완성된 패키지 상태에서 전기적 기능을 검사하는 최종 테스트 용역을 주로 합니다. 2022년 패키징 사업을 양수한 뒤 패키징과 테스트를 함께 제공하는 턴키 솔루션 체제를 갖췄습니다.
- 패키징은 반도체 칩을 Substrate에 탑재해 기능성을 부여하는 공정입니다.
- 테스트는 패키지 상태의 반도체가 제대로 작동하는지 검사하는 공정입니다.
- 턴키 솔루션은 패키징과 테스트를 일괄 제공하는 방식입니다.
공시 근거
당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징(조립) 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며
당사는 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 Final Test (Package Test) 용역을 주 사업으로 영위하고 있습니다.
당사는 2022년에 (주)에이티세미콘으로부터 패키징 사업을 양수하여, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 일괄 제공할 수 있는 Turn-Key Solution 체제를 갖추게 되었고