해성디에스는 반도체를 포장하고 외부 회로와 연결할 때 필요한 구조재료인 반도체 Substrate를 만듭니다. 핵심 제품은 자동차용·모바일 기기 등에 쓰이는 리드프레임과 PC·서버·모바일 메모리 반도체용 Package Substrate입니다.

• 반도체 Substrate 단일 사업부문입니다.
• 리드프레임은 자동차용 및 모바일 기기 등의 반도체 패키징 재료입니다.
• Package Substrate는 PC, Server, 모바일 등 메모리 반도체 패키징 재료입니다.

매출의 중심은 리드프레임입니다. 2025년 연결 기준 리드프레임 매출은 494,027백만원으로 75.61%, Package Substrate는 159,370백만원으로 24.39%를 차지했습니다. 전체 매출은 653,397백만원입니다.

• 리드프레임 비중이 약 4분의 3입니다.
• Package Substrate가 나머지 약 4분의 1입니다.
• 그래핀은 2025년 매출 기여가 표시되지 않았습니다.

해성디에스의 고객은 글로벌 종합반도체업체와 조립외주업체에 걸쳐 있습니다. 리드프레임은 Infineon, ST Micro, NXP와 ASE, Amkor, SPIL, JCET, UTAC 등이 주요 매출처이고, Package Substrate는 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 매출처입니다. 판매는 한국·중국·일본·필리핀 영업망을 통해 이뤄지며, 2025년 매출의 대부분은 수출입니다.

• 리드프레임 고객은 글로벌 IDM과 OSAT 중심입니다.
• Package Substrate 고객은 삼성전자, SK하이닉스 등이 언급됩니다.
• 2025년 수출 매출은 634,665백만원, 내수는 18,732백만원입니다.

해성디에스는 기계장치 중심의 반도체 재료 제조업이라 설비투자가 중요합니다. 2025년에는 신제조동과 에칭설비, CO2 레이저드릴 등에 126,897백만원을 집행해 생산량 확대와 제품 다양화를 추진했습니다. 수주는 장기 잔고형보다는 고객 주문을 1~2개월 안에 납품하는 방식이며, 장기공급 계약에 따른 수주현황은 없다고 밝혔습니다.

• 반도체 재료산업은 기계장치 위주의 산업이라고 설명합니다.
• 2025년 생산라인 증설 및 보완투자 지출금액은 126,897백만원입니다.
• 고객 주문은 보통 1~2개월 내 납품하는 구조입니다.

해성디에스는 기존 리드프레임과 Package Substrate의 공법·소재·용액 개발을 계속하면서, 메모리 반도체용 패키지에서 모바일 DRAM, 그래픽 DRAM, 낸드플래시 메모리용 패키지 시장으로 확장하려고 합니다. 그래핀 Flake 대량생산 기술과 유해화학물질 감지 센서 같은 환경 분야 응용 제품 개발도 언급합니다.

• Package Substrate와 리드프레임 경쟁력 강화를 위한 연구개발을 진행합니다.
• 모바일 DRAM, 그래픽 DRAM, 낸드플래시 메모리용 패키지 시장 확대를 언급합니다.
• 그래핀 기반 환경 분야 응용 제품 개발도 진행 중입니다.

해성디에스는 반도체 재료 회사라 최종 고객인 종합반도체업체의 업황과 고객사 수주물량에 민감합니다. 또 리드프레임과 Package Substrate는 원자재 종류, 도금방식, 기능 등에 따라 가격이 달라지고 원자재 가격 변동도 제품 가격에 영향을 줄 수 있어, 단순 평균가격만으로 제품별 수익성을 해석하면 조심해야 합니다.

• 전방산업인 전자제품·반도체 업황 영향을 받습니다.
• 고객사 수주물량 변화가 재료업체 매출 변동성으로 이어질 수 있습니다.
• 제품 평균가격은 개별 모델 가격 추이와 다를 수 있다고 공시합니다.