레이저쎌은 점이 아니라 면 형태로 균일하게 레이저를 쏘는 ‘면광원 에어리어 레이저’ 기술을 기반으로, 반도체·디스플레이·2차전지 후공정의 본딩 장비를 개발하고 제조합니다. 핵심 제품은 레이저 선택 리플로우 장비, 레이저 가압 본더, 레이저 소결 본더와 그 안에 들어가는 광학·레이저 모듈입니다.
- 반도체 패키징, 미니 LED 디스플레이, 전기차 배터리 접합 공정이 주요 적용처입니다.
- LSR은 Laser Selective Reflow, LCB는 Laser Compression Bonder, LSB는 Laser Sintering Bonder입니다.
- BSOM은 Beam Shaping Optic Module, NBOL은 iNnovation Bonding Optical Laser입니다.
공시 근거
레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.
당사의 제품은 장비인 LSR 시리즈, LSB, LCB와 장비 내 디바이스인 BSOM, NBOL로 구분됩니다.